測量分析和結果

首先測量時要考慮到被測工件的厚度、材料和幾何形狀等多種因素，選擇適合測量的儀器和探頭，這是檢測過程中至關重要的第一步。我們考慮到這個樣件尺寸較小，應選擇測量面小的探頭。我們使用宇時先鋒超聲波測厚儀PM5 Gen2選用筆式延遲線探頭進行測量是非常適合的，但是由于筆式探頭尖窄的延遲塊端部很難使探頭保持與被測材料表面垂直狀態(tài)，會導致回波信號小，甚至沒有回波。這時配合使用測試支架進行測試，其尖窄的延遲塊端部可以將探頭耦合到尺寸非常小的測量面上，測量更穩(wěn)定，回波清晰，測值正確。

半導體材料被廣泛應用到各個領域中，如果您想了解有關使用超聲波技術測量半導體材料厚度的方法，或在測量應用中遇到問題，可以聯系我們郵寄樣件測試，我們將為您提供解決方案。